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| 과제번호 | S3207533 |
|---|---|
| 과제명 | 초고속 범용 광-송수신기 칩셋 및 이를 이용한 상용화 광-전 모듈 개발 |
| 사업명 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
| 공고명 | 2021년 소재부품장비 전략협력 기술개발사업 참여기업 모집공고(2단계 전략협력R&D) |
| 세부공고명 | 2단계 전략협력R&D |
| 주관기관명 | 한국전자기술연구원 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 970,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 광응용기기 >> 광부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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