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| 과제번호 | S3198080 |
|---|---|
| 과제명 | 친환경 전력반도체 모듈용 고신뢰성 방열 세라믹 패키지 기판 개발 |
| 사업명 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
| 공고명 | 2021년 소재부품장비 전략협력 기술개발사업 참여기업 모집공고(1단계 R&D 공동기획) |
| 세부공고명 | 1단계 R&D 공동기획 |
| 주관기관명 | 한국전자기술연구원 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 15,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 자동차/철도차량 >> 전기 및 전자장치 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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