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| 과제번호 | S3178219 |
|---|---|
| 과제명 | 저손실/고전도/초미세 페이스트 소재 및 5G RF 부품 제조 공정 기술 개발 |
| 사업명 | 수요기반 기술이전 |
| 공고명 | 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제2차 시행계획 수정공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제2차 시행계획 수정공고 |
| 주관기관명 | (주)와이테크 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 766,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 센서 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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