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창닫기과제번호 | S3159728 |
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과제명 | 연성 에폭시수지 합성 기술을 활용한 FPCB 회로보호를 위한 폴리이미드 커버레이 대체가 가능한 감광성 필름형 커버 소재 개발 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 소부장일반 과제 제 2차 시행계획 공고 |
세부공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 소부장일반 과제 제 2차 시행계획 공고 |
주관기관명 | (주)아이씨에스 |
관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
정부출연금 | 480,000,000 |
과제상태 | 완료 |
산업기술분류 | 화학 >> 정밀화학 >> 감광재료 |