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| 과제번호 | S3148504 |
|---|---|
| 과제명 | (반도체 조립 및 패키징 장비) 박막형 성형 기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
| 공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 소부장일반 과제 제 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 소부장일반 과제 제 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 일레븐전자 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 480,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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