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| 과제번호 | S3071789 |
|---|---|
| 과제명 | APRP(Auto Plate Reverse Positioner) 기술을 탑재하여 One Step 양면 일체 가공이 가능한 위치정밀도 10μm이하급 반도체 부품 Drilling Machine 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
| 공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘ 소부장일반 과제’ 1차 시행계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 '소부장일반' 과제 제1차 시행계획 수정 공고 |
| 주관기관명 | 성현테크놀로지 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 480,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 정밀생산기계 >> 절삭 가공기계 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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