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| 과제번호 | S3056340 |
|---|---|
| 과제명 | L5G용 4.6GHz 이상 듀얼 칩 구조의 소형 RF 패키지 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
| 공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘소부장전략 과제’ 1차 시행계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 '소부장전략 과제' 제1차 시행계획 수정 공고 |
| 주관기관명 | (주)웨이비스 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 570,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 이동통신 모듈 및 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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