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| 과제번호 | S2856298 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체소자 웨이퍼의 두께 80마이크로미터 이하급 고효율 박형화(thinning)를 위한 백그라인딩 공정용 웨이퍼 전면 보호코팅소재 및 공정개발을 위한 선행연구 |
| 사업명 | 산연협력(예비연구) |
| 공고명 | 2020년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)나노인 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 49,700,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 금속재료 >> 재료공정기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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