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| 과제번호 | S2837197 |
|---|---|
| 과제명 | EUV 금속 포토레지스트용 하부막 소재 및 공정 개발 |
| 사업명 | 전략형창업과제 |
| 공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 ‘전략형 창업과제(소재·부품·장비)’ 제1차 시행계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 ’전략형 창업과제(소재·부품·장비)‘ 제1차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 엠에이치디 주식회사 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 400,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 나노소재기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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