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| 과제번호 | S2829171 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 패키지의 저온 스퍼터링 공정을 위한 하부 돌출 전극 밀봉재 및 밀봉기술 국산화 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2019년도 중소기업기술혁신개발사업 혁신형기업기술개발 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업) |
| 주관기관명 | (주)씨앤아이테크놀로지 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 600,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 증착장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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