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| 과제번호 | S2793167 |
|---|---|
| 과제명 | 3미크론 이하의 오차를 갖는 초정밀 스마트폰 카메라 픽업 모듈 인서트 사출금형 제품개선 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2019년도 공정품질(제품공정개선) 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2019년 제3차 제품공정개선 기술개발사업(제품개선) |
| 주관기관명 | (주)버텍스테크놀러지 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 49,741,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 요소부품 >> 금형 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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