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| 과제번호 | S2667596 |
|---|---|
| 과제명 | FOG 접합공정 최적화에 따른 LCD 모듈 정밀도 향상을 위한 탭IC 수리용 압착장비 개발 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2018년 공정품질(제품공정개선) 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 제3차 제품공정개선 기술개발사업(공정개선) |
| 주관기관명 | 이안하이텍 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 50,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 측정 및 검사장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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