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| 과제번호 | S2654306 |
|---|---|
| 과제명 | WLCSP用 8인치 Wafer bumping 공정에서 3ASD이상 동도금이 가능한 장비 국산화 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(국내수요처) |
| 공고명 | 2018년 구매조건부신제품개발사업 국내수요처(민간,공공기관)2차 자유응모 접수 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 구매조건부신제품개발사업 국내수요처(민간,공공기관)2차 자유응모 접수 공고 |
| 주관기관명 | 주식회사 테토스 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 500,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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