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| 과제번호 | S2640924 |
|---|---|
| 과제명 | 광통신 및 반도체 소자의 광신호 연결을 위한 다이렉트 옵티칼 와이어 본딩 기술 개발 |
| 사업명 | 기술창업투자연계과제 |
| 공고명 | 2018년 팁스(TIPS) 프로그램(민간투자주도형 기술창업지원) 창업팀 지원계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 팁스(TIPS) 프로그램(민간투자주도형 기술창업지원) 창업팀 지원계획 수정 공고(6월) |
| 주관기관명 | 레신저스 |
| 관리기관명 | (사)한국엔젤투자협회 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 500,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 광통신모듈및부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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