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| 과제번호 | S2630677 |
|---|---|
| 과제명 | 고집적 반도체의 초정밀 와이어 본딩용 계면강화 그래핀 복합 캐필러리 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(해외수요처) |
| 공고명 | 2018년 구매조건부 해외수요처 2차 자유응모 접수공고 |
| 세부공고명 | 2018년 구매조건부신제품개발사업 해외수요처 2차 자유응모과제 접수 공고 |
| 주관기관명 | (주)코스마 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 439,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 소성가공/분말 >> 기타 소성가공/분말 관련기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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