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| 과제번호 | S2592356 |
|---|---|
| 과제명 | 다중 금속층을 가진 10um급 고분산 다이아몬드 초경복합분말 무촉매 도금공정기술 개발 |
| 사업명 | 뿌리기업 공정기술개발 |
| 공고명 | 2018년 공정품질(뿌리기업공정) 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 제1차 뿌리기업공정 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 마이크로컴퍼지트주식회사 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 99,225,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 표면물성 개질기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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