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| 과제번호 | S2588329 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체/디스플레이 세라믹 부품 정밀 가공용 다층 구조의 Multi Layer 다이아몬드 전착 공구 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(국내수요처) |
| 공고명 | 2018년도 구매조건부신제품개발사업 국내수요처(민간공공기관) 1차 자유응모과제 접수 공고 |
| 세부공고명 | 2018년도 구매조건부신제품개발사업 국내수요처(민간공공기관) 1차 자유응모과제 접수 공고 |
| 주관기관명 | 쓰리디테크 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 482,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 요소부품 >> 절삭/연삭공구 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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