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| 과제번호 | S2521207 |
|---|---|
| 과제명 | B to B 용 커넥터의 Solder wicking 방지를 위한 Fine Ni-barrier layer 형성 기술 개발 |
| 사업명 | 뿌리기업 공정기술개발 |
| 공고명 | 2017년도 뿌리기업공정 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2017년 제2차 뿌리기업공정 기술개발사업 |
| 주관기관명 | 대성하이피(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 97,500,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 도금기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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