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| 과제번호 | S2449001 |
|---|---|
| 과제명 | MEMS 기술융합 기반의 WLP 기술을 이용한 고주파대역 RF 모듈 패키징 공정기술 및 제품 개발 |
| 사업명 | 중소기업융복합기술개발사업 |
| 공고명 | 2016년도 중소기업 융복합기술개발사업 <현장기획(하반기)과제> R&D 접수 |
| 세부공고명 | 중소기업 융복합기술개발사업 <현장기획(하반기)과제> |
| 주관기관명 | 와이솔 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 566,580,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 나노ㆍ마이크로 기계시스템 >> 시스템 집적화 기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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