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| 과제번호 | S2382775 |
|---|---|
| 과제명 | 두께 감소에 따른 연마율 감소현상을 개선한 난삭재 가공용 lapping plate개발 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2016년도 제품공정개선 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2016년도 제품공정개선기술개발사업 시행계획 1차공고(공정개선) |
| 주관기관명 | 리딩솔루션 |
| 관리기관명 | 부산지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 47,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 전자부품 표면처리기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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