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| 과제번호 | S2379317 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체용 Socket High-Pitch Hole 가공 공정개선 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2016년도 제품공정개선 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2016년도 제품공정개선기술개발사업 시행계획 1차공고(제품개선) |
| 주관기관명 | 우양전자 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 44,300,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 반도체 재료 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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