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| 과제번호 | S2356991 |
|---|---|
| 과제명 | 전기적 회로설계기술과 무-유기 융합소재기술을 결합하여 내전압 성능을 향상한 AMOLED 디스플레이 Etching 공정용 6세대급 ESC 기술개발 |
| 사업명 | 융복합기술개발사업 |
| 공고명 | 2015년 중소기업 융·복합기술개발사업 현장기획과제(하반기) 신청·접수 |
| 세부공고명 | 2015년 중소기업 융·복합기술개발사업 현장기획과제(하반기) 신청·접수 |
| 주관기관명 | 와이엠씨(주) |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 509,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 부품 및 소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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