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| 과제번호 | S2312642 |
|---|---|
| 과제명 | IoT를 위한 통신 필터 칩용 다층구조 WLP의 Bump 공정 기술 개발 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2015년도 중소기업기술혁신개발사업 혁신기업기술개발(혁신형기업, 고성장기업) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2015년도 중소기업기술혁신개발사업 혁신기업기술개발(혁신형기업) |
| 주관기관명 | (주)마이크로이즈 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 420,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 나노ㆍ마이크로 기계시스템 >> 시스템 집적화 기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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