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| 과제번호 | S2296332 |
|---|---|
| 과제명 | 웨어러블 스마트 디바이스용 고집적 연성회로 기판의 제조 기술 개발 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2015년도「차이나 하이웨이 프로그램(해외마케팅·R&D지원)」사업공고 |
| 세부공고명 | 2015년도「차이나 하이웨이 프로그램(해외마케팅·R&D지원)」사업공고 |
| 주관기관명 | (주)이브이첨단소재 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 700,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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