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| 과제번호 | S2274260 |
|---|---|
| 과제명 | 레이저를 이용한 테이퍼리스 미세 홀 가공 레이저 시스템 개발 |
| 사업명 | 융복합기술개발사업 |
| 공고명 | 2015년 중소기업 융·복합기술개발사업 시행계획 공고<융합전략과제> |
| 세부공고명 | 융복합기술개발사업<융합전략과제> |
| 주관기관명 | (주)티프렌즈 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 517,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 광응용기기 >> 레이저 가공기 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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