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| 과제번호 | S2217483 |
|---|---|
| 과제명 | 접점이 없는 현장조립형 광 커넥터 및 연마지그 개발 |
| 사업명 | 해외수요처연계기술개발사업 |
| 공고명 | 2014년도 구매조건부신제품개발사업(해외수요처 포함) 기업제안과제(3차) 사업계획서 접수 공고 |
| 세부공고명 | 2014년도 해외수요처연계기술개발사업 기업제안과제(3차) 사업계획서 접수 공고 |
| 주관기관명 | (주)에이제이월드 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 150,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 광통신모듈및부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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