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| 과제번호 | S2071205 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 리드프레임부품 부분 금도금 처리 기술 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
| 공고명 | 2012년도 구매조건부신제품개발사업 제3차 (수요조사, 기업제안과제) 접수공고 |
| 세부공고명 | 2012년도 제3차 구매조건부 신제품개발사업 (기업제안과제) 신청공고 |
| 주관기관명 | (주)제이케이씨코리아 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 192,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 이동통신 모듈 및 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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