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| 과제번호 | S1064054 |
|---|---|
| 과제명 | ACF 본딩공정 개선을 위한 히팅툴팁 및 실리콘복합시트를 이용한 압착 본딩장치 개발 |
| 사업명 | 기업협동형기술개발사업 |
| 공고명 | 2009년도 중소기업기술개발지원사업 지원계획 통합공고 (2차) |
| 세부공고명 | 실용과제 |
| 주관기관명 | (주)디엠티 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 155,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 부품 및 소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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