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| 과제번호 | S1062777 |
|---|---|
| 과제명 | 첨단장비를 이용한 부품실장용 표면처리 공정 개발 및 메카니즘 규명 |
| 사업명 | 첨단장비 활용 기술개발사업 |
| 공고명 | 2009년도 중소기업 산학연 협력사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 첨단장비 활용과제 |
| 주관기관명 | 와이엠티주식회사 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 331,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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