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창닫기과제번호 | S1062757 |
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과제명 | 3차원 배선구조를 적용한 CMOS Image Sensor용 초소형 Wafer level package개발 |
사업명 | 첨단장비 활용 기술개발사업 |
공고명 | 2009년도 중소기업 산학연 협력사업 지원계획 공고 |
세부공고명 | 첨단장비 활용과제 |
주관기관명 | (주)제이엠엘 |
관리기관명 | 광주전남지방중소벤처기업청 |
전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
정부출연금 | 339,000,000 |
과제상태 | 성공 |
산업기술분류 | 지식서비스 >> 경영전략/금융/무역서비스 >> 기타경영전략/금융/무역서비스기술 |