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| 과제번호 | S1054546 |
|---|---|
| 과제명 | Fine Patterning 대응 무접착제 구조의 극박형 회로부품 원단소재생산 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 중소기업기술혁신개발사업 하반기 지원계획 공고 (창업보육 기술개발과제) |
| 세부공고명 | 창업보육기술개발과제 |
| 주관기관명 | 주식회사일렉켐 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 70,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 부품 및 소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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