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| 과제번호 | S1047828 |
|---|---|
| 과제명 | 300㎛급 Plastic Core Solder Ball 제조 기술 개발 |
| 사업명 | 기업협동형기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 중소기업간 공동기술개발사업 시행계획 공고(기업협동선도과제-지정응모) |
| 세부공고명 | 선도과제 |
| 주관기관명 | 덕산하이메탈(주) |
| 관리기관명 | 부산지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 265,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 금속재료 >> 기계/전자부품소재기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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