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| 과제번호 | S1044355 |
|---|---|
| 과제명 | PCB기판 가공을 위한 마이크로 엔드밀의 가공 조건 및 형상 최적화 |
| 사업명 | 첨단장비 활용 기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 선도형기술혁신(중소기업 블루오션 지원사업) 상반기 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 슈퍼컴퓨터 활용과제 |
| 주관기관명 | 네오티스(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 117,610,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 나노ㆍ마이크로 기계시스템 >> 초소형 가공 조립 측정기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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