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| 과제번호 | S1017293 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 칩 적층용 Die Attach 접착 필름개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2007년도 중소기업기술혁신개발사업 지원계획 공고(전략과제) |
| 세부공고명 | 수요조사 발굴과제 |
| 주관기관명 | 인산디지켐(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 212,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 정밀화학 >> 접착제/실란트 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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