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| 과제번호 | S1014426 |
|---|---|
| 과제명 | 모바일 RFID를 이용한 반도체 패키징 공정 효율화를 위한 시스템 개발 |
| 사업명 | 기업협동형기술개발사업 |
| 공고명 | 2006년도 산-산협력 공동기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 자유응모과제 |
| 주관기관명 | (주)넥스모어시스템즈 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 90,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 기타 반도체 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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