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| 과제번호 | S1011661 |
|---|---|
| 과제명 | 친환경 저온 COF 실장을 위한 Ultrasonic Flip Chip Bonding 모듈 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2006년도 중소기업기술혁신개발사업 일반과제(서울/경기지역) |
| 세부공고명 | 일반과제 |
| 주관기관명 | (주)창조엔지니어링 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 71,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 주조/용접 >> 특수용접/접합기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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