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| 과제번호 | S0087005 |
|---|---|
| 과제명 | 환경친화형 집전 마찰판 소재 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2004년도 중소기업기술혁신개발사업 중 전략과제 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 한국발명진흥회 과제 (마이그레이션 맵핑용) |
| 주관기관명 | 슝크카본테크놀로지 유한회사(Schunk Carbon Technology Ltd.) |
| 관리기관명 | 한국발명진흥회 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 75,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 금속재료 >> 기타 금속재료 관련기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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