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| 과제번호 | C0533045 |
|---|---|
| 과제명 | 초고속 금속 증착장치를 적용한 장수명 고휘도 OLED용 방열판(heat sink)증착 공정개발 |
| 사업명 | 도약기술개발사업 |
| 공고명 | 2017년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2017년도 산학연협력 기술개발사업 도약(2차, 본선접수) |
| 주관기관명 | 대동하이텍 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 75,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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