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| 과제번호 | C0509387 |
|---|---|
| 과제명 | 고분자 수지를 이용한 스마트폰 카메라 모듈용 고 기능성 전자파 차폐와 전도성 접착 필름 제조 |
| 사업명 | 첫걸음기술개발사업 |
| 공고명 | 2017년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2017년도 산학연협력 기술개발사업 첫걸음 (1차, 본선접수) |
| 주관기관명 | 주식회사 제이에이치씨 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 66,667,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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