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| 과제번호 | C0406110 |
|---|---|
| 과제명 | 맴스기반 마이크로 프로브용 3D 도체 개발 |
| 사업명 | 연구마을과제 |
| 공고명 | 2016년 산학연협력 기술개발사업(연구마을과제) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2016년도 산학연협력 기술개발사업 연구마을과제 |
| 주관기관명 | 명지대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 한국산학연협회 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 88,500,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 계측기기 >> 계측센서 및 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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