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| 과제번호 | C0320977 |
|---|---|
| 과제명 | 고주파 고출력 저항의 기판과 도체막 간의 접착력 향상 |
| 사업명 | 이공계전문가기술개발서포터즈사업 |
| 공고명 | 2015년도 이공계전문가 기술개발서포터즈사업 |
| 세부공고명 | 해결과제 1차 |
| 주관기관명 | 국립한밭대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 17,800,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 세라믹재료 >> 광ㆍ전자세라믹스 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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