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| 과제번호 | C0297864 |
|---|---|
| 과제명 | CVD 다이아몬드 본딩툴 및 플립칩툴 개발 |
| 사업명 | 산연전용 기술개발사업 |
| 공고명 | 2015년도 산학연협력 기술개발사업 산연전용(단독 과제) |
| 세부공고명 | 2015년도 산학연협력 기술개발사업 산연전용(단독 과제) |
| 주관기관명 | 한국과학기술연구원 |
| 관리기관명 | 한국산학연협회 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 143,855,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 박막제조기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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