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| 과제번호 | C0221154 |
|---|---|
| 과제명 | TSP에 적용가능한 Ag전극 보호용 절연수지 사업화 |
| 사업명 | 연구마을 지원사업 |
| 공고명 | 2014년도 산학연협력 기술개발 연구마을 지원사업 |
| 세부공고명 | 연구마을 지원사업(사업화) - 2차 계속 |
| 주관기관명 | 대구대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 한국산학연협회 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 98,500,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 부품 및 소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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