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| 과제번호 | C0199774 |
|---|---|
| 과제명 | 고전기절연 및 고방열성 산화알루미늄을 적용한 전자부품 방열판(Heat sink) 개발 |
| 사업명 | 산연전용 기술개발사업 |
| 공고명 | 2014년도 산학연협력 기술개발사업 산연전용(단독) |
| 세부공고명 | 2014년도 산학연협력 기술개발사업 산연전용(단독) |
| 주관기관명 | 한국전자기술연구원 |
| 관리기관명 | 한국산학연협회 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 150,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 전자부품 표면처리기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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