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| 과제번호 | C0158512 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 미세회로 형성을 위한 금속 에칭 약품 개발 |
| 사업명 | 연구장비 공동활용지원사업 |
| 공고명 | 2014년도 연구장비 공동활용 지원사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2014년도 연구장비 공동활용 지원사업 시행계획 공고(참여기업) |
| 주관기관명 | |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 화학제품 >> 기타 화학제품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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