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| 과제번호 | C0016669 |
|---|---|
| 과제명 | Wafer단위 Through Silicon Via 고속 Cu 충전 기술 개발 |
| 사업명 | 산학연 공동기술개발 전국사업 |
| 공고명 | 2012년도 산학연 공동기술개발사업 |
| 세부공고명 | 2012년 산학연공동기술개발 전국사업 지정공모 |
| 주관기관명 | 서울시립대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 한국산학연협회 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 314,858,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 금속재료 >> 재료공정기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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