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| 과제번호 | S2183086 |
|---|---|
| 과제명 | 일반광섬유 및 굴곡특성 광섬유의 융착 공정이 없는 광통신부품의 삽입 및 반사 손실 측정용 계측장비 개발 |
| 사업명 | 창업성장-건강진단연계 |
| 공고명 | 2014년도 창업성장기술개발사업 시행계획 공고(재신청 안내) |
| 세부공고명 | 건강진단연계 1차(건강진단 신청 과제_보완사업계획서 제출용) |
| 주관기관명 | 에스팩주식회사 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 137,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 계측기기 >> 광계측기 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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