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| 과제번호 | C0213344 |
|---|---|
| 과제명 | 신개념 Thermal viahole 제작 공정 및 이를 이용한 고방열 LED 패키지 기술 개발 |
| 사업명 | 도약 R&D |
| 공고명 | 2014년도 산학연협력 기술개발사업(일반형) 도약 |
| 세부공고명 | 2014년 산학연협력 기술개발사업 2차 도약 |
| 주관기관명 | 전북대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 광주전남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 79,300,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 화합물 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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