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| 과제번호 | S2610970 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 칩 접합용 100um 이하 마이크로 범프/언더필 지능형 소재 개발 |
| 사업명 | 혁신형기업기술개발 |
| 공고명 | 2018년도 중소기업 기술혁신개발사업 글로벌 스타벤처 육성 R&D과제 시행계획 공고(1차) |
| 세부공고명 | 2018년도 글로벌 스타벤처 육성 R&D과제 시행계획 공고(1차) |
| 주관기관명 | 호전에이블 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 500,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 금속재료 >> 복합재료 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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