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| 과제번호 | SL122685 |
|---|---|
| 과제명 | 진공 증착법과 노광/에칭공정을 제거한 5um선폭구현이 가능한 SemiAdditive법 연성회로기판 제작기술개발 |
| 사업명 | 제조현장녹색화기술개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 산연기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 산연협력과제(상반기) |
| 주관기관명 | 한국전자기술연구원 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 498,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 청정생산 >> 공정개선기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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